ホワイトペーパー

複雑な電子機器の熱特性評価: 構造関数の基礎的入門

電子機器の熱の秘密を解き明かす

過熱によるシステムの故障にうんざりしていませんか?

一部のシステムでは、最も高温になるポイントで、半導体のジャンクション温度は150°C以上に達し、動作の限界を超えます。余分な熱を効率的に除去しない限り、高温は回路の動作を変え、破壊する可能性があります。

電子機器の熱挙動の秘密に迫りましょう。シーメンスのホワイトペーパーを読んで、熱特性評価の世界を探索しましょう。

共有

関連情報

How-To ガイド:  設計エンジニアリング・コラボレーションの向上
E-book

How-To ガイド: 設計エンジニアリング・コラボレーションの向上

設計チーム間を超えたエンジニアリング・コラボレーションの強化とECADとMCAD間の協調のためのHow-Toガイド。エンジニアリングの生産性を向上。イノベーションを促進。

How-To ガイド:  設計リリースとエンジニアリング設計レビューを加速させる方法
E-book

How-To ガイド: 設計リリースとエンジニアリング設計レビューを加速させる方法

長い時間がかかるエンジニアリング設計レビューが原因で期日に遅れることをなくし、期日に間に合うように、優れた製品ライフサイクル...

クラウドベースのSaaSソリューションでエンジニアリング変更プロセスを加速
E-book

クラウドベースのSaaSソリューションでエンジニアリング変更プロセスを加速

PLMとクラウドベースのSaaSを統合して、貴社のニーズに合ったソリューションを見つけます。効果的な変更管理を使用して、エンジニアリング・プロセスを加速します。