PCB実装のプロセスにデジタル・ツイン・ソフトウェアを使用する利点

PCBのDFA最適化

電子機器製造においては、実装を考慮した設計 (DFA) の原則に沿った製造の最適化を、設計のごく初期段階から開始しする必要があります。PCBのDFA最適化はメーカーが重要な意思決定を前倒しするために有効な方法ではありますが、すべての課題を解決してくれるわけではありません。

製造ロットサイズが小さく、電子と機械の緊密な統合が要求され、サプライチェーンの中断によって生産を別の地域に素早く移転しなければならないといった業界動向の中で、包括的なデジタル・ツインは今や不可欠となっています。製品と製造プロセスの仮想モデルであるデジタル・ツインによって、製造現場に導入する前に、プロセスのシミュレーションや修正を実施でき、バッチの初回成功率が大幅に向上します。最終的に、時間とコストを削減し、求められる期日内に市場投入できるため、今日メーカーが直面している困難な状況にあっても、収益性を確保できます。

トラブルシューティングの前倒しによるPCB不良の削減

作業計画を製造現場に渡す前に、デジタル・ツインによって設計や製造のエラーを発見できます。

この手法では、包括的な製品ライフサイクル管理 (PLM) ツールを、一元化されたデータバックボーンで動かし、製造ワークフロー全体を管理します。最初に、機械 / 電子設計データが検証され、製造計画段階へと引き渡されます。その後、導き出されたプロセスが個別にシミュレーション、検証されます。各段階でエラーが特定され、設計に修正を加えることが可能です。PCBのトラブルシューティングを前倒しすることによって、問題を素早く、コストをかけずに解決できます。包括的な計画プロセスの最後に、事実上エラーのない作業計画が生成され、製造現場で使われます。

PCB実装のためのデジタル・ツインに関する、こちらのホワイトペーパーをぜひお読みください。完全に同期したデータへの組織全体からのアクセスを提供することにより、生産ラインでの不良を削減し、歩留まりと収益性を改善する、包括的なデジタル・ツインについてご確認いただけます。