半導体製造は高度に自動化されていますが、技術革新の加速や製品ライフサイクルの短期化により、これまで以上に迅速かつ的確な意思決定が求められています。一方で、ファブ内で生成される膨大なデータは、長年にわたり構築されてきたITシステムとOTシステムの分断によってサイロ化されており、十分に活用できていないのが現状です。その結果、生産立ち上げ期間の短縮、歩留まり向上、エネルギーや資源利用の最適化が難しくなっています。
本ホワイトペーパーでは、データ統合レイヤーを中核とした包括的なIT/OT統合アプローチについて解説します。製造現場からITシステムまでのデータを統合・標準化し、関係者間の連携を強化するとともに、データドリブンな意思決定を支える拡張性の高いIT/OT統合戦略の構築方法をご紹介いたします。
主な内容
ぜひホワイトペーパーをダウンロードいただき、生産データの価値を最大限に引き出す方法をご確認ください。