ホワイトペーパー

半導体製造におけるIT/OT統合の最適化

統合されたIT/OTデータ統合基盤が、半導体メーカーの生産立ち上げの迅速化、歩留まり向上、そしてエネルギー・資源消費の削減をどのように実現するのかをご紹介します。

IT/OTの融合を表現した抽象的なアイコン。接続されたマイクロチップのシンボルと、情報技術(IT)と運用技術(OT)の統合を表す中央のグラフィックで構成されています。

半導体製造は高度に自動化されていますが、技術革新の加速や製品ライフサイクルの短期化により、これまで以上に迅速かつ的確な意思決定が求められています。一方で、ファブ内で生成される膨大なデータは、長年にわたり構築されてきたITシステムとOTシステムの分断によってサイロ化されており、十分に活用できていないのが現状です。その結果、生産立ち上げ期間の短縮、歩留まり向上、エネルギーや資源利用の最適化が難しくなっています。

本ホワイトペーパーでは、データ統合レイヤーを中核とした包括的なIT/OT統合アプローチについて解説します。製造現場からITシステムまでのデータを統合・標準化し、関係者間の連携を強化するとともに、データドリブンな意思決定を支える拡張性の高いIT/OT統合戦略の構築方法をご紹介いたします。

主な内容

  • 製造現場からITレベルまでのデータ統合とコンテキスト化
  • 生産部門、システムインテグレーターなど関係者間の連携
  • 将来を見据えたスケーラブルなIT/OT統合戦略
  • データドリブンな意思決定を支える技術とソリューション

ぜひホワイトペーパーをダウンロードいただき、生産データの価値を最大限に引き出す方法をご確認ください。

共有