半導体ファブにおけるIT/OTの分断を解消し、目標歩留まりの達成を加速

半導体製造では、プロセスの複雑化やコスト圧力の高まりに加え、歩留まり向上、市場投入期間の短縮、サステナビリティへの対応が求められています。一方で、製造設備やユーティリティ、インフラから生成される膨大なデータは、ITとOTの分断によって十分に活用されていないのが現状です。その結果、データ活用の遅れや意思決定の長期化、生産立ち上げの遅延といった課題が生じています。

本ホワイトペーパーでは、半導体メーカーがIT/OT統合を通じてこれらの課題をどのように解決できるのかを解説します。製造現場から企業システムまでをつなぐ統合型スマートファブの実現に向け、データ統合レイヤーの役割やアーキテクチャ、導入のポイントをご紹介します。

主な内容

• IT/OT統合による統合型スマートファブの実現
• データの統合・標準化・コンテキスト化
• リアルタイムな生産監視と予知保全
• AIを活用した製造最適化
• エンドツーエンドのトレーサビリティ
• サステナビリティ管理の強化

ぜひホワイトペーパーから、分散したデータを高性能かつデータドリブンな半導体製造を支える拡張性の高い基盤へと変革する方法をご確認ください。