Calibre 3DThermalで、3D ICの熱的影響を克服

Calibre 3DThermalツールを使用すると、設計者は完全な3D ICアセンブリのチップおよびパッケージ・レベルの静的/動的熱解析を正確に実行できます。このソリューションは、業界をリードする3Dパッケージ・レベルの熱解析ツールであるSimcenter Flothermのカスタマイズされたソルバー・エンジンと、実績のあるCalibre物理検証プラットフォームを組み合わせて、非常に正確で計算効率の高い熱解析を実行します。

Calibre 3DThermalは、Calibreのマルチフィジックス検証ソリューションの一部であり、3D IC設計における熱的影響、機械的応力、電気的挙動の間の複雑な相互作用を軽減するために設計されており、設計チームが設計品質を向上させながら生産性を最適化する支援をします。3D ICの設計者は、Calibre 3DThermalにより、初期段階のパッケージ探索から設計サインオフまでをカバーする、統合型のチップ-パッケージ熱協調設計フローを手に入れることができます。

主な内容:

• 3D ICにダイレベルおよびダイパッケージの熱解析が必要である理由
• 熱/CFDの専門家ではないIC設計者にとっての高度な自動化の重要性
• 熱の問題を捕捉、可視化、デバッグする方法
• ダイパッケージ・システムの熱解析ソリューションの一部であるCalibre 3DThermalツールはどのように、初期段階のパッケージ探索から設計サインオフまで、正確な熱解析を提供できるのか
• Calibre 3DThermalツールの産業での使用例

「特定のシステムインパッケージ (SiP) やチップレット設計の熱性能をこれまで以上に迅速かつ効率的に評価したいと考えています。既存のワークフローでは、解析を設定するだけで長い時間がかかり、熱の専門家が主導する必要がありますが、専門家の人数は限られています。Calibre 3DThermalをベースとしたシーメンスの新しい熱ワークフローのおかげで、SiP/チップレット設計の熱性能のマイクロアーキテクチャを素早く評価できるようになりました。」 -- Intel設計チーム

本稿は次の方にお勧めです。

• 従来の熱解析の経験がほとんどない、チップレットの設計に焦点をおくIC設計者
• あらゆるタイプの高度なマルチダイ・パッケージを作成するパッケージ設計者
• エレクトロニクス専門の熱解析担当者