スマート・イノベーションの詳細がわかるインフォグラフィック

ファブ、ファブレス、IDM、ファウンドリ、OSAT、サブコンなど、どのような形態であれ、最新のエンド・ツー・エンド製品ライフサイクル管理 (PLM) ソフトウェアを使用することで、市場投入までの期間短縮を見込めます。

インフォグラフィックでご確認ください。

デジタライゼーションによって先を行き、変革に備える

新しいデジタル技術を活用し、スマート・イノベーションで結果を出している業界リーダー

変化し続ける現在の市場では、デジタル・トランスフォーメーションの導入に成功した企業だけが、製品コストと品質の目標を達成し、定められた期日内に納品できています。その一方で、まだ導入していない企業は遅れを取り、競争力を失っています。デジタル成熟度の高い企業は、収益性に関しても競合他社を明らかに上回っています。

消費者はスマートな機能が内蔵されたコネクテッド製品を求めています。こうした複雑な機器を手頃な価格で、短い納期で提供しなければなりません。企業は、製品ライフサイクルが非常に短いという問題にも直面しています。強力なデジタル技術に対応して、このような市場の需要が生まれ、業界に影響を与えていますが、この破壊的イノベーションの影の主力がIoTです。

半導体のイノベーションを推進するIoT、堅牢なエンド・ツー・エンド製品ライフサイクル戦略が不可欠

今日の半導体業界において、利益を上げる機会は減り、同時に市場投入までの期間は縮小しています。

社内の業務課題を見極め、解決することが、社外のビジネス課題に対応するために大きく影響するというのは、全企業の共通認識です。特にこれが当てはまるのが、製品の複雑化および厳しい品質や安全性に関する要件と、より小型で、速く、安い製品とを両立させなければならない半導体企業です。この業界の競争は激しく、ほんの数か月前には最先端だとされた製品より、さらに良いものを、より低価格で開発するようにと、半導体メーカーは常に迫られています。

スマート・イノベーションを現実にするために、テクノロジーパートナーと提携し、よりスマートなPLM手法を導入

半導体メーカーはグローバルな激しい競争にさらされながら、最新のデジタル技術に適応し、スマート・イノベーションで結果を出すように強く迫られています。ペースの速い市場と、柔軟で手ごわい競合他社が多い半導体業界では、変革に向けて膨大な取り組みがなされています。各企業は生産性と効率性をレベルアップさせるための効果的な方法を模索しています。

スマート・イノベーションの新時代に適応しないと、時代遅れになるリスクがあります。進むべき道は、ただ一つ、IoTの潜在的な可能性を最大限に引き出し、デジタル・トランスフォーメーションを導入することです。

最新の情報をインフォグラフィックでご確認ください。