PCBのデジタルツインを使用して、小ロット生産の収益を奪う製造エラーを回避

業界が引き続き多品種少量生産へと進むなか、プリント回路基板(PCB)メーカーは、包括的なデジタルツインを使用して、差し迫った課題を克服する必要に迫られています。以下のような課題が挙げられます。

• バッチサイズの縮小
• サイロ化した機械領域、電気領域
• サプライチェーンの混乱
• サイロ化による非効率性とエラー

デジタルツインを活用してPCBアセンブリ、検査、テスト・プロセスを完全に仮想化にすることで、100%同期されたデータにアクセスできるようになります。このデータは、効果的なコラボレーション、エラー削減、収益最大化への扉を開きます。

コラボレーションを改善して収益性を高め、NPIを加速

包括的なPCBのデジタル・ツインを使うと、作業計画を製造現場に渡す前の初期段階に、設計や製造のエラーを発見できるようになります。データ・バックボーンが同期され、正確な最新情報が製造組織全体のエンジニアに提供されます。このインフォグラフィックで、デジタルツインの開発について詳しく学びましょう。