Xpeditionのパワーを開放する

Xpedition™ Enterpriseは、レイアウト設計や回路図入力など、プリント回路基板（PCB）設計ソフトウェアでおなじみの機能を提供する電子システム設計ツールスイートですが、それだけではありません。各ステップに検証が組み込まれた完全統合型の電子システム設計フローを実現し、集積回路（IC）やPCBと製造との橋渡しを支援します。何がそれを可能にしているのでしょうか。

高性能電子システム設計に向けて Xpeditionを活用する

高性能な電子システム設計を完全統合実現するXpeditionならではの12の差別化要因をご紹介します。

1. コンストレイント・ドリブン設計
2. 設計キャパシティ
3. コンカレントなチーム設計
4. アナログ／ミックス・シグナル（AMS）シミュレーション
5. シグナル・インテグリティ（SI）／パワー・インテグリティ（PI）／電磁干渉（EMI）／熱解析
6. 回路解析
7. 製造実現性を考慮した設計（DFM）
8. PCB実装とテストのためのプロセス準備
9. FPGAとPCBの入出力（I/O）協調設計
10. ICパッケージング
11. IC/FPGA/PCB設計から解析、製品ライフサイクル管理（PLM）、機械コンピューター支援設計（機械CAD）までを網羅する完全なエコシステム
12. 一発完動を目指す設計