半導体開発を取り巻く苦境を乗り切る

半導体業界はかつてない苦境に立たされており、進歩やイノベーションを阻害しかねない数々の難題に向き合っています。パッケージを小型化しながらも計算処理能力を高めるという容赦ない要求から、ますます複雑化する製品、市場投入期間のさらなる短縮を求める圧力まで、半導体メーカーが競争力を維持するためには多くの障壁を乗り越えなければなりません。さらに、深刻な製品不足やセキュリティ上の懸念に追い打ちをかけられているほか、ますます厳格化する規制環境によってトレーサビリティとコンプライアンスの必要性にも迫られています。

半導体開発を取り巻く苦境を乗り切る

数々の難題に直面している半導体メーカーの多くのは、時代遅れのレガシー・システムや、サイロ化した部門、断片化したプロセスによってコラボレーションが阻まれ、開発サイクルも遅れがちになり、コストのかかるミスや遅延に悩まされています。これまで業界の成長を支えてきたシステムは、最新の製品の複雑さやスピード、品質要件に十分応えられなくなりました。

包括的なデジタルファースト・アプローチの採用

競合他社より優位に立つために、半導体メーカーは新たな手法を取り入れて、チーム間の障壁を取り除き、バリュー・チェーン全体でシームレスにコラボレーションを進め、製品ライフサイクルのあらゆる側面をリアルタイムに可視化する必要があります。包括的なデジタルファーストの半導体開発アプローチを採用すれば、俊敏性、透明性、イノベーションを発揮して、最高の品質と性能基準を満たした最先端製品を市場投入することができます。

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