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デジタルツイン: スマート半導体製造の礎

製品の最適化: コストを15%削減し、収益を10%増加させ、スループットを20%向上

コンピュータ・プロセッサ・チップの外観。左はチップの外形図、右は同じチップのデジタル回路図またはX線図で、内部回路とコンポーネントを示しています。

ペースの速い半導体業界では、競争力を維持するためにスマート・マニュファクチャリングが不可欠です。シーメンスのデジタルツイン技術は、データ主導の手法で生産プロセスを最適化します。導入前に、製造工場とプロセスの正確な仮想モデルを作成することで、操作をシミュレーションし、精細化することができます。

これにより、コストが15%削減され、収益が10%増加し、スループットが20%向上します。さらに、デジタルツインにより、資産効率が50%向上し、品質を最大30%改良します。

これらの強力なツールを活用して、情報に基づいた意思決定を行い、運用を合理化し、半導体製造のイノベーションを推進します。

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