統合型のツールチェーンで3D ICの設計から製造までを加速

トランジスターが物理的な微細化の極限に近づくにつれて、ムーアの法則は限界に直面します。ICの3D積層は有望ですが、設計と生産が複雑化します。シーメンスは、エンドツーエンドの統合型ツールチェーンを提供して、設計者がこれらの複雑さに対処しながら設計プロセスをシームレスに進められるようにサポートします。シーメンスのソリューションは、E-CAD領域とM-CAD領域間のコラボレーションを可能にし、熱および構造シミュレーションを提供して、生産性を最大40倍向上させます。