半導体ファブでは、新製品の立ち上げ時にプロセス条件の調整や品質検証を迅速に行いながら、安定した歩留まりを確保することが求められます。こうした課題に対応するため、産業向けエッジ管理プラットフォームは、複数の装置へのソフトウェア展開やリアルタイムな改善、設定の一元管理を可能にします。
PAC社の「INNOVATION RADAR 2025」では11のプラットフォームを評価し、Siemensを最高評価(Best in Class)に選出しました。
ぜひ、半導体ファブに最適なプラットフォーム選定にお役立てください。