Evaluación de la delaminación de los módulos de potencia con una nueva tecnología de test: el caso Yamaha

Las características de fatiga térmica de la fiabilidad de la soldadura y PCB pueden evaluarse siguiendo ensayos de ciclos de temperatura que someten a la soldadura a distintos ciclos de temperatura que se alternan. Con todo, estos ciclos requieren varios meses en laboratorio.

En este artículo presentamos cómo Yamaha Motor Company ha acelerado los métodos de test para detectar y prevenir la delaminación de los módulos de potencia con el fin de agilizar el desarrollo de productos complejos. La empresa ha desarrollado una metodología que utiliza la solución de test Simcenter T3STER para cuantificar el proceso de desarrollo de las grietas en la soldadura de manera más precisa y rápida que con cualquier otro método.