Konstrukteure, die domänenübergreifend kollaborieren, erreichen Produktziele mit 80 % höherer Wahrscheinlichkeit – selbst bei Konstruktionen, die auf lediglich 5 Siliziumatome Breite minimiert werden
Während elektronische Konstruktionen an Umfang und Komplexität zunehmen, ist die Kooperation zwischen ECAD- und MCAD-Konstrukteuren durch den gesamten Produktkonstruktionsprozess hinweg von entscheidender Bedeutung geworden. Nach Angaben der Europäischen Kommission werden über 80 % der Umweltauswirkungen eines Produkts während der Konstruktionsphase ermittelt. Eine integrierte ECAD/MCAD-Kollaborationsumgebung ermöglicht es elektrischen und mechanischen Konstruktionsteams, in Echtzeit zusammenzuarbeiten, Elektronikkonstruktionen innerhalb enger Formfaktorbeschränkungen zu optimieren und gleichzeitig die Anforderungen an Qualität, Zuverlässigkeit und Leistung zu erfüllen.
In sechs Jahrzehnten ist die Rechenleistung um das Billionenfache gestiegen, was die Konstruktion auf Nanometerskala ermöglicht hat – eine Dimension, die nur fünf Siliziumatomen entspricht. Während die herkömmliche 2D-IC-Skalierung physikalische Limitierungen erreicht, erfordern 3D-IC und fortgeschrittene Verpackungstechnologien eine durchdachte Integration mechanischer Konstruktionsprinzipien.
Moderne Produkte müssen „kleiner, dichter, schneller“ sein – dies erfordert, dass die elektromechanische Verträglichkeit zwingend vor Beginn der Fertigung adressiert wird. Mechanik und Elektronik müssen früher synchronisiert werden, damit Komponenten und Gehäuse von Anfang an perfekt aufeinander abgestimmt sind.
Da über 80 % der Umweltauswirkungen eines Produkts während der Konstruktion festgelegt werden, spielen sowohl die Elektronik als auch der Maschinenbau eine entscheidende Rolle bei der Entwicklung nachhaltiger Produkte, die weniger Ressourcen und weniger Energie verbrauchen und leicht recycelt werden können.
Die Elektronik-Konstruktion wird durch KI neu gestaltet, indem diese Muster aus vollendeten Entwürfen analysiert und Konstrukteure so durch komplexe Abläufe führt. Diese Technologie hilft dabei, steile Lernkurven im Leiterplattendesign zu überwinden, indem sie Wissen in wiederverwendbarer Form erfasst.
Unternehmen, die suboptimal zusammenarbeiten, verpassen neue Produktziele, selbst wenn sie zusätzliche Ressourcen zur Kompensation vermeidbarer Probleme bereitstellen. Konstruktionsänderungen in der Spätphase, wenn sich physische Prototypen bereits in der Produktion befinden, können Projekte unerschwinglich machen. Lesen Sie das White Paper, um zu erfahren, was erfolgreiche Unternehmen tun, um ihren Ansatz zu ändern