Revolutionieren Sie die Produktentwicklung mit KI: Die Zukunft ist jetzt – mit NX und Xpedition

Künstliche Intelligenz (KI) treibt revolutionäre Fortschritte bei der Produktentwicklung voran und beschleunigt mechanische und Leiterplatten-Konstruktionsprozesse erheblich. Im Rahmen von Siemens Xcelerator setzt die in die NX™- und Xpedition™-Software integrierte KI geniale Ideen schneller als je zuvor in konkrete Ergebnisse um.

Revolutionierung der Konstruktionseffizienz mit KI in NX und Xpedition

Die synergetische Verschmelzung von KI mit NX und Xpedition bedeutet monumentale Veränderungen in Bezug auf Konstruktionsgeschwindigkeit, Genauigkeit und vielseitige Kommunikationskanäle. Bleiben Sie auf dem Laufenden über Entwicklungen, die durch die wachsende Rolle von KI bei der Weiterentwicklung von Produktkonzeptions- und Bereitstellungsmechanismen vorangetrieben werden.

Der Einsatz von KI in NX und Xpedition bedeutet Folgendes:

• Beschleunigung von Routineaufgaben, sodass sich die Konstrukteure auf die Konzepterstellung konzentrieren können, anstatt auf die Menünavigation.
• Unterstützung von kreativen Einsteigern mit ML-gestützter Anleitung und Verkürzung der Zeitpläne für den Erwerb von Kenntnissen.
• Verbessertes Electronic Computer-Aided Design (ECAD) dank Mustererkennung und automatisierten Komponentenempfehlungen.
• Sprachbefehle und Virtual-Reality-Eingaben (VR) vereinfachen das Platzieren von Komponenten und demokratisieren die Anwenderinteraktionen.
• Die Verbesserungen des Mechanical Computer-Aided Design (MCAD) erstrecken sich über die Ideenfindungs-, Validierungs- und Konstruktionsphasen und fördern die Feinmechanik.

Die Implementierung von KI in ECAD verringert Redundanzen, die mit der Beschaffung geeigneter Komponenten verbunden sind, und lässt sich von kollektivem Wissen inspirieren, das in der Vergangenheit gesammelt wurde. Darüber hinaus ermöglichen immersive Visualisierungen sofortige Feedbackschleifen und vermeiden so Flüchtigkeitsfehler, die frühen Entwürfen innewohnen. In ähnlicher Weise erhöht die Kombination von KI mit Xpedition die Zuverlässigkeit und Dichte von Leiterplatten (PCB) unter Berücksichtigung thermischer und elektromagnetischer Verträglichkeitsfaktoren. Konstrukteure profitieren in praktischer Hinsicht von der KI-Unterstützung bei der Entwicklung von Strukturträgern, die mehrrillige Konfigurationen erfordern – KI identifiziert wiederkehrende Motive und empfiehlt entsprechende Belastungstests.

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