Kühlkörper werden oft als die magische Antwort auf alle Herausforderungen der elektronischen Kühlung angesehen. Ein Kühlkörper verteilt die Wärme, sodass sie über eine viel größere Oberfläche an die Luft abgegeben wird, als dies normalerweise der Fall wäre. Die Luft transportiert dann die Wärme ab und kühlt die Elektronik, die sie erzeugt hat. Warum also nicht einen Kühlkörper auf jeder thermisch kritischen Komponente platzieren?
Kühlkörper werden oft als die ultimative Lösung für das Kühlungsproblem in der Elektronik gepriesen. Indem sie die Wärme verteilen, vergrößern sie effektiv die Oberfläche, über die die Wärme an die Umgebungsluft abgegeben werden kann. Dieser Prozess erleichtert die Kühlung der Elektronik, die Wärme erzeugt. Man könnte sich jedoch fragen, warum Kühlkörper nicht einfach auf jeder thermisch kritischen Komponente platziert werden.
Die Antwort liegt in der Simulation. Produktdesigner können ein Produkt oder seine Komponenten mithilfe fortschrittlicher 3D-Wärmesimulations- und Analysetools wie Simcenter Flotherm detailliert modellieren. Durch die Simulation erhalten Konstrukteure Einblicke in das komplexe Zusammenspiel von Luft- und Wärmeströmen innerhalb und um das Gerät. Diese Fülle an Informationen ermöglicht es ihnen, fundierte Entscheidungen über die strategische Platzierung und Nutzung von Kühlkörpern zu treffen und die Kühleffizienz dort zu optimieren, wo sie am dringendsten benötigt wird.