Untersuchung der Auswirkungen des Power-Cyclings auf die Langlebigkeit von IGBT

In diesem White Paper wird die Anwendung auf vier IGBT-Module beschrieben, wobei die Erkenntnisse aus dem automatisierten Power Cycling (Ein- und Ausschalten) vorgestellt werden. Die experimentellen Ergebnisse zeigen, dass es je nach Stromversorgungsstrategie unterschiedliche Ausfallarten gibt, was die Bedeutung robuster Testmethoden für eine genaue Vorhersage der Lebensdauer von Stromversorgungsgeräten unterstreicht.

Revolutionierung der Konstruktion von Leistungsmodulen: Herausforderungen meistern und Flexibilität maximieren

Da die Nachfrage nach höherer Leistung in Leistungsbauelementen zunimmt, sind die Hersteller bestrebt, die Leistungs- und Stromfähigkeiten von Komponenten wie IGBTs, Si- und SiC-MOSFETs zu verbessern. Innovationen wie Keramiksubstrate und lötfreie Die-Attach-Technologien werden eingesetzt, um die Wärmeleitfähigkeit und die Zyklenfähigkeit zu optimieren. Darüber hinaus sind Endanwender zunehmend an der Entwicklung und Herstellung von Leistungsmodulen beteiligt und nutzen die verfügbaren Materialien für eine verbesserte mechanische Flexibilität. Dieser Trend führt jedoch zu erheblichen Herausforderungen bei der Bewältigung der thermischen Belastung und der Gewährleistung der Zuverlässigkeit, insbesondere bei kritischen Anwendungen wie Hybrid- und Elektrofahrzeugen.

Weitere Details zu den Experimenten, Stromversorgungsstrategien und deren Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit von Stromversorgungsgeräten finden Sie im vollständigen White Paper von Siemens Digital Industries Software.