Elektrische Antriebsstränge erzeugen breitbandige, hochgradige elektromagnetische Interferenzen (EMI), die anfällige elektronische und hochfrequente Einheiten in vernetzten Fahrzeugen, autonomen Fahrsystemen und Infotainment gefährden können. EMI, elektromagnetische Verträglichkeit (EMV/ Electromagnetic Compatibility, EMC) und thermische Bewertungen sind für die Entwicklung elektrischer Fahrzeugsysteme von entscheidender Bedeutung.
In diesem White Paper wird untersucht, wie die Simulationslösungen von Siemens Ingenieure in die Lage versetzen, die Komplexität von EMI/EMV, thermischen Herausforderungen und der gesamten Bordnetztechnik zu bewältigen.
Die Bewältigung von EMI/EMV-Problemen in der frühen Entwurfsphase eines Fahrzeugs ist eine der wichtigsten technischen Herausforderungen, die alle Automobilhersteller meistern müssen. Der EMV-Ingenieur von heute benötigt eine spezielle Modellierungsumgebung, um das EMV-Verhalten von elektronischen Schaltungen und Platinen vorherzusagen und zu reproduzieren.
Die hohe Leistung von Elektrofahrzeugen und das Laden mit hohen Stromstärken erzeugen starke elektromagnetische Felder und hohe Wärmeverluste. Diese können den sicheren und zuverlässigen Betrieb von elektronischen Komponenten und Signalleitungen gefährden, die für autonomes Fahren, V2X-Konnektivität und andere Systeme verwendet werden. Für die Elektrotechnik ist es unerlässlich, Multiphysik-Simulationen einzusetzen, um die EMV/EMI- und thermische Leistung auf Komponenten-, System-/Subsystem- und Gesamtfahrzeugebene zu bewerten.
Für den zuverlässigen und sicheren Betrieb von Niederspannungsnetzen mit potenziell anfälligen elektronischen und hochfrequenten Einheiten parallel zu Hochspannungsantriebssystemen ist die Bewertung von EMI/EMV- und thermischen Aspekten entscheidend. Infolgedessen gibt es strengere EMV-Vorschriften für kommerzielle Produkte. Die Ingenieure müssen also die elektromagnetischen und thermischen Aspekte der Komponenten und der gesamten Fahrzeugebene berücksichtigen.
Laden Sie das White Paper herunter und erfahren Sie mehr über einen integrierten Modellierungsansatz zur Lösung von EMI/EMV-Herausforderungen mithilfe von Multiphysik-, Multidomänen- und High-Fidelity-Simulationen.