Digitalisierung der Entwicklung von EV-Fahrzeugelektronik, elektrischen Verteilersystemen und sicherheitsrelevanten Leiterplatten

Die zunehmende Nutzung von Elektrofahrzeugen (EV) erfordert die Entwicklung von langlebigen, robusten und zuverlässigen Systemen durch die Lieferanten von Leiterplatten (PCB) und elektrischen Komponenten. Doch die Technologie der Vergangenheit wird den neuen Herausforderungen von morgen nicht gerecht. Neue integrierte, domänenübergreifende und simulationsgestützte Entwicklungsprozesse sind erforderlich, um alle Aspekte der elektronischen und elektrischen Systemleistung virtuell zu prüfen, bevor sie gebaut und getestet werden, um den Konstruktionsentwurf auf Anhieb optimal zu gestalten und die Markteinführung zu beschleunigen.

In diesem White Paper erfahren Sie, wie Sie neue Engineering- und Simulationsmethoden implementieren können, um die Entwicklung von sicherer und zuverlässiger Leistungselektronik für Elektrofahrzeuge, elektrischen Verteilungssystemen und sicherheitsrelevanten Leiterplatten zu beschleunigen.

Verifizierung von integrierten elektronischen und elektrischen Systemen im Automobilbereich

Elektrofahrzeuge sind zunehmend auch auf den Autobahnen unterwegs, daher werden Langlebigkeit und Zuverlässigkeit entscheidend für den Erfolg der damit verbundenen Leistungselektronik, elektrischen Verteilung und sicherheitsrelevanten PCB-Anwendungen sein. Vorschriften, die immer höhere Sicherheitsstandards fordern, zwingen Unternehmen, die Leiterplatten konstruieren und fertigen, zu schnellen, effizienten, ausgefeilten Entwicklungsverfahren, die auf Anhieb funktionieren. Anbieter von Leiterplatten können diese Herausforderungen mit einem vollständig digitalisierten, simulationsgesteuerten Entwicklungsprozess in Chancen verwandeln.

Siemens Digital Industries Software bietet Simulationslösungen für ein breites Spektrum von Anwendungen, um diese Anforderungen zu unterstützen:

• Elektronische Schaltung und elektrische Systemleistung
• Optimierung von Layout und architektonischer Topologie
• 3D-CAD-Modellierung der Mechanik und der Leiterplatte
• Thermische, strukturelle und Ermüdungsberechnungen von mechanischen, elektronischen und elektrischen Komponenten und Systemen
• Leistungsoptimierung