Optimieren Sie die Zusammenarbeit zwischen ECAD-MCAD bei der Leiterplattenfertigung

Der Fokus des Managements auf die Kostensenkung bei gleichzeitiger Beibehaltung und Steigerung der kurzfristigen Produktivität steht bei vielen Initiativen im Vordergrund. Die digitale Transformation steht im Mittelpunkt vieler Effizienzinitiativen im Bereich Forschung und Entwicklung (F&E) und zielt darauf ab, Tempo, Agilität, Qualität und die erfolgreiche Einführung neuer Produkte (NPI) bei geringerem Risiko zu erreichen. Führende Entscheider aus Entwicklung und Fertigung stehen vor der Herausforderung, Werkzeuge und Systeme zu vergleichen, um den tatsächlichen Wert von Neuerungen zu verstehen. Wir müssen daher einen Transformationsprozess gestalten, mit dem wir unsere aktuellen Methoden überarbeiten können, um die Produktivität zu steigern. Dieses White Paper befasst sich mit 10 Bereichen, in denen Elektronikentwickler und Mechanikkonstrukteure, die mit Leiterplatten (PCBs) arbeiten, mit der dysfunktionalen Natur ihrer Kooperationswerkzeuge konfrontiert werden.

Die simulationsgesteuerte Konstruktion löst diese Dysfunktion bei der Leiterplattenkonstruktion und integriert ECAD- und MCAD-Konstruktion

Dieses White Paper befasst sich mit 10 Bereichen, in denen Elektronikentwickler und Mechanikkonstrukteure, die mit Leiterplatten (PCBs) arbeiten, mit der dysfunktionalen Natur ihrer Kooperationswerkzeuge konfrontiert werden. Nutzen Sie die leistungsstarken Funktionen von NX und Siemens Xpedition, um für folgende Punkte Lösungen zu erhalten:

1. Externe und interne Kupfer- und Lötmasken-/Siebdruckdaten
2. Echter 3D-Modellaustausch und Synchronisierung (Pin-1-Verifizierung)
3. Vollständige 3D-Kollisionsanalyse
4. Starr-flexible Objekte (Platten mit mehreren Dicken, Versteifungen usw.)
5. High-Density-Verbindungen und Miniaturisierung
6. Variantentausch
7. Zusammenarbeit zur Entwurfsabsicht (Verantwortlichkeiten, feste Gruppen)
8. Workflow-Synchronisierung

PCB-Design-Lösungen ermöglichen Kosteneinsparungen und Produktivitätssteigerungen

Elektronikentwickler und -hersteller stehen vor der großen Herausforderung, Systeme zu finden, die signifikante Vorteile bieten. Mit der mechanischen Konstruktionsleistung von NX und den innovativen PCB-Design-Lösungen in Xpedition verfügen Produktentwickler und Ingenieure über die Werkzeuge, mit denen sie ihren Arbeitsablauf revolutionieren. Die zusammenhängenden Lösungen von NX und Xpedition sorgen für Effizienz, Kosteneinsparungen und Produktivitätssteigerungen, die sich über das gesamte Unternehmen erstrecken. Laden Sie das White Paper herunter, um mehr darüber zu erfahren.