E-Book

Komplexität überwinden: Die Zukunft der Leiterplattenkonstruktion im Zeitalter der elektromechanischen Innovation

Überbrückung der Lücke zwischen ECAD und MCAD für eine nahtlose Zusammenarbeit

Computergestützte Leiterplattenkonstruktion auf PC-Monitor im technischen Arbeitsbereich. Das komplexe Leiterplattenlayout auf dem Bildschirm ist eine Elektronikkonstruktion, bei der Software zur Automatisierung der Leiterplattenentwicklung verwendet wird.

Da die Komplexität der Elektromechanik weiter zunimmt, können ineffiziente Leiterplatten-Konstruktionsprozesse schwerwiegende Folgen für Elektronikunternehmen haben. In diesem E-Book wird untersucht, wie die neuesten Entwicklungen bei ECAD/MCAD-Tools diese Herausforderungen lösen, indem sie bei digitalen Zwillingen überlegene Genauigkeit erzielen und gleichzeitig Hindernisse für die domänenübergreifende Zusammenarbeit und Validierung überwinden, die häufig mit Flex- und Starrflex-Leiterplatten, Drahtbonds und mehreren Leiterplatten-Varianten verbunden sind. Erfahren Sie, wie das IDX-Format und die Siemens NX-Software die Zusammenarbeit von Maschinenbau- und Elektronikingenieuren revolutionieren und das Risiko von Fehlern und Respins verringern.

Strategies and insights for conquering next-generation PCB design challenges

Gain valuable insights into:

  • The critical role of seamless codesigning in the face of increasing electromechanical complexity
  • How the IDX format and Siemens NX software are transforming ECAD/MCAD collaboration, improving productivity and reducing the risk of costly errors
  • Proven strategies for overcoming design challenges in flex/rigid-flex PCBs, wire bonds, and PCB variants
  • The importance of PCB Exchange Connect in simplifying design validation and fostering better, faster decision-making

As the demand for smarter, more personalized electronics continues to grow, PCB designers face mounting pressure to deliver innovative solutions in ever-shrinking form factors. This ebook provides a comprehensive look at how the latest advancements in ECAD/MCAD tools are empowering engineers to conquer the complexity of next-generation electromechanics. From flex and rigid-flex PCBs to wire bonds and PCB variants, you'll discover the strategies and technologies that are driving the future of PCB design.

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