3D IC Innovationen schneller bereitstellen

Eine der größten Herausforderungen in der Halbleitertechnik besteht heute darin, erstklassige Geräte zu liefern und gleichzeitig die Technologieskalierung und Kostenbeschränkungen monolithischer IC-Konstruktionsprozesse zu berücksichtigen. Um diese Herausforderungen zu bewältigen, setzen immer mehr Unternehmen auf heterogene Integration und das 3D-Stapeln von ICs und spezialisierten Chiplets (implementiert in unterschiedlichen Prozessgeometrien) zu 3D-ICs. Chiplets sind kleine ICs, die speziell für den Betrieb innerhalb eines Gehäuses in Verbindung mit anderen Chiplets und ICs in voller Größe entwickelt und optimiert wurden. Bei heterogenen Konstruktionen werden Chips und Chiplets gestapelt und über vertikale Verdrahtung miteinander verbunden. Konstrukteure können diese auch mit 3D-Speicherstapeln, wie zum Beispiel High Bandwidth Memory, auf einem Silizium-Interposer innerhalb des Gehäuses eines Geräts kombinieren.

Laden Sie dieses E-Book herunter und entdecken Sie, wie Sie als Konstrukteur eine intelligentere Zukunft schneller entwickeln können.

3D IC heterogeneous systems require co-optimization and co-simulation

Companies wanting to lead the way in 3D heterogenous integrated design must adopt four enabling approaches:

• Transition from design-based to systems-based optimization for consistent system representation throughout design
• Expanding the supply chain and tool ecosystem requiring interoperability and openness
• Balancing design resources across multiple domains with system co-optimization (STCO)
• Globalization requires complete system focus and cohesiveness across engineering teams (silicon, packaging and PCB) around the world

Learn how to use the Siemens heterogeneous 3D IC solution to create designs that meet or exceed your PPA goals and improve the differentiation, profitability and time to market of your next market-leading project.

Siemens 3D IC workflows: packed with powerful capabilities

The Siemens 3D IC heterogeneous package workflow catapults you into the future of IC design today, with:

• Heterogeneous planning and co-design using prototyping/planning and integration of 3D IC packages enable a full system perspective for STCO-based modeling and early prototyping
• Ecosystem interoperability and openness with industry standards, supporting third-party tools, certified reference flows, process design kits (PDK) and assembly design kits (ADK)
• Physical verification through industry-proven assembly-level 3D IC verification (DRC/LVS)
• Multi-domain testing for 3D IC architectures with known coverage through standards for 3D IC multi-domain testing