Beschleunigte 3D-IC-Konstruktion bis hin zur Fertigung mit einer integrierten Toolchain

Das Mooresche Gesetz stößt an seine Grenzen, da sich die Transistoren den Grenzen der physikalischen Miniaturisierung nähern. Das 3D-Stacking von ICs ist vielversprechend, erhöht aber die Komplexität in Konstruktion und Produktion. Siemens bietet eine integrierte End-to-End-Toolchain, die es Konstrukteuren ermöglicht, sich nahtlos durch den Konstruktionsprozess zu bewegen und dabei diese Komplexität zu bewältigen. Unsere Lösung ermöglicht die Zusammenarbeit zwischen ECAD- und MCAD-Bereichen, bietet thermische und strukturelle Simulationen und steigert die Produktivität um das bis zu 40-fache.